台虹科技所研發的材料應用，已廣泛被運用在3C電子產品，如下說明： 1. 軟性印刷電路板用銅箔積層板 2. PI 保護膠片 3. 高頻軟性銅箔積層板 4. 純膠
資料來源：勞動部台灣就業通，內容以原職缺為準。