職務說明
- 工作內容
- 1.Probe card驗證維修 2.機台異常狀況確認 3.工程師交辦事項以及異常追蹤 4.需負重(約15~20KG) 5.需操作顯微鏡
- 工作代碼
- 14688679
- 職務類別
- 測試校正人員
- 工作待遇
- 月薪 34,955 ~ 42,805 元 (依實際業務或工作執行情形核算)
- 工作時間
- 全職 日班、中班、輪班二班制
- 工作地專區
- 工作地非屬專區
- 工作地點
- 桃園市中壢區吉林路２３號９樓
- 僱用期限
- 不定期契約 (長期僱用)
- 休假方式
- 輪休(做4日休3日) 1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。
- 僱用人數
- 10
- 相關保險
- 勞保、就保、健保、災保
- 供膳
- 不提供供膳
- 供宿
- 不提供住宿
需求條件
- 性別年齡
- 依據就業服務法，取消限制。
- 工作經驗
- 不拘
- 學校要求
- 無
- 學歷要求
- 高職
- 科系所要求
- 不拘
其他條件
- 駕照要求
- 不拘
- 證照要求
- 無
- 電腦能力
- 不拘
公司福利
- ◆ 保險計劃：免費員工及眷屬團體保險。 ◆ 假勤制度：提前享有年特休假、喜慶假、病假、產假、陪產假及彈休假等。 ◆ 員工溝通：各層級主管溝通會議、員工意見箱及員工申訴等多重的員工反映管道。 ◆ 健康管理：定期舉辦年度健檢及特殊作業體檢，並提供廠區專業護士健康服務、舒壓按摩服務。 ◆ 工作環安衛：提供廠區接駁車、餐廳飲食服務、員工休息室、健身房、舒壓遊戲機。 ◆ 其他福利：各式社團活動、體能趣味競賽、歌唱比賽、家庭日、電影日及尾牙活動。 部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同，並隨公司營運方針有所調整，詳情請於面試時詢問，並以面試為主
聯絡方式
- 應徵方式
- 電洽、親洽
- 甄選方式
- 面試
- 應徵所需文件
- 履歷、自傳
- 應徵地址
- 桃園市中壢區吉林路23號B1樓
- 應徵截止日期
- 2026/11/22
公司資訊
- 公司職缺
- 公司全部職缺 (6)
- 行業別
- 半導體封裝及測試業
- 資本額
- 4,000,000,000元
- 員工數
- 1600人
- 公司簡介
- 精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。 由於具備高度的產品整合能力，三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域，如：消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括：影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。 精材科技從事創新的三維堆疊之晶圓層級封裝製造服務，並以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值。精材科技是世界領先的先進封裝服務的供應商之一，期許成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商。
請注意應徵時不要提供銀行帳戶、提款卡或信用卡資料，也不要先付任何費用。看防詐清單
2026/11/22 截止・資料來源：勞動部台灣就業通（開放資料與原職缺頁），內容以原職缺為準。
