職務說明
- 工作內容
- 在無塵室環境半導體 - 蝕刻、薄膜沉積設備組裝、系統校驗。 * 客戶端現場設備組裝/安裝、搬移等服務，以及相關的啟動 & 檢查程序。機台各部件裝設，配置管線（線路、管線連結附屬機台）、通電前，點位標記等。機台環境檢查。 * 客戶端現場安裝問題解決、判斷所需的修正措施，簡易設備故障排除。針對設備問題進行故障排除，執行診斷程序以找出問題來源。 * 填寫設備點檢表單、完成所需的工作文檔。零件 & 庫存清點、零件處理程序。 工具清點 & 整理、參加安全培訓。 * 能配合加班，根據設備機臺的 On Call 對應。 * 與客戶維持良好關係，遵守客戶端工安規定。
- 工作代碼
- 14731801
- 職務類別
- 軟軔體測試工程師
- 工作待遇
- 月薪 45,000 元以上
- 工作時間
- 全職 日班：自08時30分至17時30分
- 工作地專區
- 工作地非屬專區
- 工作地點
- 台南市善化區西善一路17號
- 僱用期限
- 不定期契約 (長期僱用)
- 休假方式
- 週休二日 1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。
- 僱用人數
- 2
- 相關保險
- 勞保、就保、健保、災保
- 供膳
- 不提供供膳
- 供宿
- 不提供住宿
- 加班
- 依工作需要
- 職缺福利
- 團體（意外）保險、教育訓練進修(公司內部教育訓練平台)、其他：1個月年終獎金、提供每年健檢計畫、提供遠優於勞基法之休假 - 15天年假、15天全薪病假
需求條件
- 性別年齡
- 依據就業服務法，取消限制。
- 工作經驗
- 需具備半導體設備工程師，2年以上工作經驗
- 學校要求
- 無
- 學歷要求
- 大學 以上程度
- 科系所要求
- 機械工程(學)系,電機工程(學)系,冷凍空調學類
其他條件
- 語文能力要求
- 國語:精通;英語:普通
- 駕照要求
- 不拘
- 證照要求
- 全民英檢-中級以上、TOEIC400分以上
- 電腦能力
- 文書處理、網際網路、電腦基本操作
公司福利
- 年薪：13個月，年薪結構為 本薪12個月 ＋ 1個月年終，優於市場水平。 假期：提供遠優於勞基法之休假，15天年假，15天全薪病假。 其他福利：提供商業保險(員工本人配偶及子女) 提供 網路費補助 及 電話費補助，因疫情或工作需求需要在家工作 提供每年健檢計畫
聯絡方式
- 應徵方式
- 電子郵件(求職者自行寄送)、使用就業通網站線上應徵
- 甄選方式
- 面試、英文視訊面試
- 應徵所需文件
- 履歷
- 應徵地址
- 台北市信義區松仁路97號17樓
- 應徵截止日期
- 2026/12/31
公司資訊
- 公司職缺
- 公司全部職缺 (4)
- 行業別
- 電腦及其週邊設備、軟體批發業
- 資本額
- 40,000,000元
- 員工數
- 226600人
- 公司簡介
- HCLTech是一家全球科技企業，在60個國家擁有超過22萬名員工，憑藉廣泛的科技服務與產品組合，提供以人工智慧、數位技術、工程、雲端技術及軟體為核心的業界領先解決方案。截至2025年9月止的12個月合併營收總額達142億美元。
請注意應徵時不要提供銀行帳戶、提款卡或信用卡資料，也不要先付任何費用。看防詐清單
2026/12/31 截止・資料來源：勞動部台灣就業通（開放資料與原職缺頁），內容以原職缺為準。