韌體工程師

職務說明

工作內容

微邦科技深耕于準分子雷射微加工20餘年，透過高端準分子雷射微加工核心技術，開發微流道噴孔片技術，並具有穩定的高品質製程能力。我們擁有多元產品線(如墨水匣噴孔片、醫療用霧化器等)，跨足精密加工與醫療器材，歡迎對多元產品線歷練有意願的優秀人才加入！ 【工作職責】 1. 負責產品控制單元規劃、韌體撰寫與量產維護，並掌握開發進度、品質與成本。 2. 與電子工程師配合執行基礎電路軟硬體 Debug 與設計優化，確保控制韌體與硬體介面完美協作。 3. 建立韌體測試環境，執行功能、壓力、可靠度驗證，並分析資料撰寫專業測試報告，並建立與維護測試程式。 4. 撰寫及審閱軟韌體開發及資訊安全電性相關法規文件。 5. 研讀霧化器驅動與電路設計相關文獻，導入新技術以優化產品效能。 6. 分析客訴產品之失效根因，提出電性或韌體改善方案，持續提升品質。 【其他條件】 具醫療器材開發經驗者尤佳。 歡迎電機、電子、機械、資工等背景之優秀人才！誠摯邀請您的加入，請與我們聯繫。

工作代碼

14780951

職務類別

軟軔體測試工程師

工作待遇

依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)

工作時間

全職 日班

工作地專區

工作地非屬專區

工作地點

桃園市八德區茄苳路756號

僱用期限

不定期契約 (長期僱用)

休假方式

週休二日 1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。

僱用人數

1

相關保險

勞保、就保、健保、災保

供宿

不提供住宿

職缺福利

團體（意外）保險、教育訓練進修、三節獎金/禮品彈性工作 彈性上班時間：08:30~09:00、09:00~09:30，彈性下班時間：17:30-18:00、18:00~18:30

需求條件

性別年齡

依據就業服務法，取消限制。

工作經驗

不拘

學校要求

無

學歷要求

大學 以上程度

科系所要求

不拘

其他條件

語文能力要求

英語:普通

駕照要求

不拘

證照要求

無

電腦能力

不拘

應用工具

C

其他工具

C＋＋

專長能力

韌體工程開發 問題追蹤處理(Bug tracking) 韌體整合測試 韌體程式設計 測試計劃及測試報告書撰寫

公司福利

《部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同，並隨公司營運方針有所調整，詳情請於面試時詢問，並以面試為主》 ★免費團體保險(壽險、防癌、意外...) ★年終獎金 ★三節禮金(券) ★生日禮金(券) ★午餐餐費補助 ★汽車、機車停車場 ★定期健康檢查 ★業務績效獎金 ★研發專利獎金 ★員工教育訓練發展 ★舒適的工作環境 ★免費供應研磨咖啡 ★不定期小點心、下午茶 ★職工福利委員會與各類活動 彈性工作 彈性上班時間：08:30~09:00、09:00~09:30，彈性下班時間：17:30-18:00、18:00~18:30

聯絡方式

應徵方式

使用就業通網站線上應徵

甄選方式

面試

應徵所需文件

履歷、自傳

應徵地址

桃園市八德區茄苳路756號

應徵截止日期

2036/12/30

就業服務單位

台灣就業通 TEL：0800-777-888

公司資訊

公司職缺

公司全部職缺 (4)

行業別

其他醫療器材及用品製造業

資本額

800,000,000元

員工數

80人

公司簡介

微邦科技成立於1997年，二十多年致力於「非矽基(non-silicon based)微機電」深刻模造LIGA微機電的技術研發，擁有業界最紮實的研發團隊，已成為台灣非矽基微機電領域之領導公司。 微邦同時掌握雷射微加工與製程整合等核心技術，進行高精度的微結構加工，設計及成功開發塑膠霧化之製造技術，並於擁有多國核心專利技術。 我們基於二大核心技術「準分子雷射加工技術(Excimer Laser)」與「微結構加工技術(Micro Molding)」開發給藥傳遞技術平台。提供客戶經皮吸收給藥的微針技術平台 以及 吸入給藥的微霧化技術平台，發展不同給藥技術平台及相關產品應用，持續朝成為專業技術解決方案公司前進，全面性的提供委託開發暨製造服務(CDMO)，由關鍵零組件到整體結構等技術支援，直至開發/製程及市場規畫等客製化服務，全方位的顧問服務提供最佳的解決方案。 多年來深植研發基礎、專注品質與技術能力，微邦卓越的團隊，力求提供最好的產品與服務，積極與國內專業研發機構合作，將微機電技術應用於不同領域，提供藥物傳遞的解決方案，客戶遍佈全世界。並持續積極佈局全球專利，有能力依客戶需求開發客製化之藥械合一給藥裝置，延長保護客戶產品專利。

2036/12/30 截止・資料來源：勞動部台灣就業通（開放資料與原職缺頁），內容以原職缺為準。

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