職務說明
- 工作內容
- 1、上下料加工生產 2、操作生產設備 3、維護工作環境,保持現場清潔 4、主管交辦事項
- 工作代碼
- 14805767
- 職務類別
- 製程技術員
- 工作待遇
- 月薪 36,000 ~ 39,000 元
- 工作時間
- 全職 補充說明:日/晚/中班, 需輪班
- 工作地專區
- 工作地非屬專區
- 工作地點
- 桃園市中壢區安東路5號5樓
- 僱用期限
- 不定期契約 (長期僱用)
- 休假方式
- 依公司規定(依公司規定) 1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定,且於延長工時情況下,將依規定給付加班費或補休。
- 僱用人數
- 3
- 相關保險
- 勞保、就保、健保、災保
- 供膳
- 提供1餐,每餐扣款金額.
- 供宿
- 不提供住宿
需求條件
- 性別年齡
- 依據就業服務法,取消限制。
- 工作經驗
- 不拘
- 學校要求
- 無
- 學歷要求
- 高職 以上程度
- 科系所要求
- 不拘
其他條件
- 駕照要求
- 不拘
- 證照要求
- 無
- 電腦能力
- 不拘
公司福利
- ◆ 分紅 / 配股 1.員工紅利 2.員工認股 ◆ 獎金 / 禮品類 1. 三節禮金/禮品 2.勞動節獎金/禮品 3.生日禮金/禮品 ◆ 保險類 員工團保 ◆ 休閒類 1.國內旅遊 2.年未尾牙 ◆ 制度類 1.員工制服 2.績效獎金 3.員工提案獎金
聯絡方式
- 應徵方式
- 使用就業通網站線上應徵、1113
- 甄選方式
- 面試
- 應徵所需文件
- 履歷
- 應徵地址
- 桃園市中壢區安東路5號5樓
- 應徵截止日期
- 2026/12/05
- 就業服務單位
- 龍潭就業服務臺 TEL:03-4804253 地址:桃園市龍潭區中興路690號
公司資訊
- 公司職缺
- 公司全部職缺 (6)
- 行業別
- 未分類其他化學製品製造業
- 資本額
- 未提供
- 員工數
- 117人
- 公司簡介
- 本公司專注於電子材料的創新與應用,產品涵蓋多元且高性能的解決方案。主要產品為半導體及電子級材料系列之高階樹脂,廣泛應用於半導體先進封裝製程、航太材料,以及高階印刷電路板載板。 本公司針對半導體、銅箔機板相關領域之應用,我們提供客戶完整且具競爭力的材料解決方案及高性能客製產品,憑藉多年的材料研發經驗與製程技術能力,致力下一世代電子產品的創新與發展。 在企業文化方面,我們重視每一位員工,致力於打造良好的工作環境,並提供完善的學習與成長機會。誠摯歡迎優秀人才與新鮮人加入我們的行列,與公司一同成長、共創未來。
請注意應徵時不要提供銀行帳戶、提款卡或信用卡資料,也不要先付任何費用。看防詐清單
2026/12/05 截止・資料來源:勞動部台灣就業通(開放資料與原職缺頁),內容以原職缺為準。